OK-D9360-C開發(fā)板
CPU：芯馳D9-Pro
架構(gòu)：6×Cortex-A55+1×Cortex-R5
主頻：2.0GHz+800MHz
RAM：2GB/4GB LPDDR4x
ROM：16GB/32GB eMMC
VPU：H.264 編解碼器
GPU：PowerVR 9XM 3D GPU
NPU：0.4TOPS INT8（0.8TOPS INT4）
- 概述特點(diǎn)
- 規(guī)格參數(shù)
- 資料下載
- 訂購方式
選型對比
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OK-D9360-C開發(fā)板
OK-D9360-C開發(fā)板采用核心板+底板的分體式設(shè)計(jì)，采用4×100Pin板對板連接器的方式，共400個引腳，將處理器的全部功能引腳以最便利的方式引出，并針對不同的功能做了深度優(yōu)化，方便用戶二次開發(fā)的同時簡化用戶設(shè)計(jì)，為您的項(xiàng)目提供良好的評估及設(shè)計(jì)依據(jù)。
新一代高性能工業(yè)級國產(chǎn)芯片
芯馳D9-Pro是新一代國產(chǎn)工業(yè)應(yīng)用處理器，它集成了6個ARM Cortex-A55高性能核和1個ARM Cortex-R5實(shí)時核，產(chǎn)品超高一致性及優(yōu)良率，超長使用壽命保障。在同類型國產(chǎn)芯片普遍采用28nm、22nm制程工藝的狀態(tài)下，該處理器引入16nm制程工藝，大幅提升芯片性能、降低功耗。
源于車規(guī)設(shè)計(jì)，為工業(yè)而生
芯馳科技研發(fā)團(tuán)隊(duì)擁有豐富的車規(guī)級芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。D9系列芯片是芯馳科技專為先進(jìn)工業(yè)應(yīng)用而設(shè)計(jì)的高可靠、高安全、高實(shí)時、高性能芯片。
Cortex R5 強(qiáng)實(shí)時高安全保護(hù)
工作頻率高達(dá)800MHz的ARM Cortex-R5處理器，保證強(qiáng)實(shí)時性的應(yīng)用處理，確保實(shí)時應(yīng)用專享實(shí)時算力域，雙核鎖步確保芯片運(yùn)算最后一步保護(hù)。
實(shí)現(xiàn)三屏異顯，滿足多樣需求
核心板具備2xLVDS、2xMIPI DSI顯示接口，可同時輸出3路顯示信號，最大支持2560×1600@60Hz分辨率，滿足單屏手持終端、雙屏收銀機(jī)、多屏廣告機(jī)、電子站牌、自助服務(wù)機(jī)、工業(yè)HMI等多種場景多樣化顯示需求。
持續(xù)更新的用戶資料
為滿足高實(shí)時性要求的應(yīng)用場景，飛凌嵌入式為FET-D9360-C核心板適配了Linux RT實(shí)時系統(tǒng)，降低中斷及調(diào)度延時，大幅提升了系統(tǒng)的實(shí)時性。
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▊規(guī)格參數(shù)
核心板外觀與尺寸
核心板整板尺寸小巧僅44mm*65mm，采用4組100Pin板對板連接器合高僅1.5mm，將小體積、便于拆卸的優(yōu)勢集一身
安裝后高度示意圖
*注：尺寸公差±0.2mm
FET-D9360-C核心板基礎(chǔ)參數(shù) 處理器
芯馳D9Pro
型號：D9360-JHFAA
架構(gòu)：6×Cortex-A55+1×Cortex-R5
主頻：2.0GHz+800MHz
NPU：0.4TOPS INT8（0.8TOPS INT4）
GPU：PowerVR 9XM 3D GPU, 100GFLOPS
VPU：H.264視頻編解碼4Kp30
RAM
2GB/4GB LPDDR4x
ROM
16GB/32GB eMMC
工作溫度
工業(yè)級：-40℃ ~ +85℃
工作電壓
DC 12V
接口方式
板對板連接器（4×100Pin，引腳間距0.4mm，合高1.5mm）
操作系統(tǒng)
Linux 4.14.61+Qt 5.15.2
系統(tǒng)燒寫方式
?TF卡
?USB Device機(jī)械尺寸
44mm×65mm
FET-D9360-C核心板功能參數(shù) 功能
數(shù)量
參數(shù)
LVDS
2
支持2個8-lane LVDS，單個8-lane LVDS支持最大分辨率為1080P
支持4個4-lane LVDS，單個4-lane LVDS支持最大分辨率為720P
3路顯示控制，支持三屏異顯
MIPI DSI
2
支持最大分辨率為2K。適配飛凌7寸電容觸摸屏（分辨率1024×600）
MIPI CSI
2
支持兩路4個虛擬通道攝像頭
支持4路1080P@30fps攝像頭輸入
Ethernet
2
2個RGMII接口以太網(wǎng)GMAC，支持10/100/1000Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率
支持1.8V/2.5V RGMII模式；支持3.3V RMII模式
PCIe
2
2個PCIe 3.0×1接口（或1個PCIe 3.0×2接口），支持RC/EP兩種模式
USB 3.0
2
2組USB 3.0接口
CAN-FD
4
4個CAN-FD
OSPI
2
支持SDR單倍速率和DDR雙倍速率模式
支持?jǐn)?shù)據(jù)位寬自定義，支持1bit/2bit/4bit/8bit模式
SDIO
2
支持DS和HS模式
支持SDR 12/SDR 25/SDR 50/SDR 104/DDR 50等多種模式
I2S
≤6
支持4個單通道I2S/TDM，支持多種數(shù)據(jù)對齊模式
支持2個多通道I2S，支持多種數(shù)據(jù)對齊模式
ADC
4
支持12bit SAR ADC
SPI
≤8
最多支持8個SPI接口，支持主從模式
UART
≤16
最多支持16個UART接口
I2C
≤12
最多支持12個I2C接口
JTAG
1
支持1路JTAG
GPIO
143
最多可使用GPIO達(dá)143個（存在GPIO復(fù)用，為理論最大數(shù)量）
注：表中接口數(shù)量為硬件設(shè)計(jì)或CPU理論最大值，其中多數(shù)功能引腳為復(fù)用關(guān)系，為方便配置請參考PinMux表格；
OK-D9360-C開發(fā)板
OK-D9360-C開發(fā)板集成豐富的功能接口，方便用戶二次開發(fā)的同時簡化用戶設(shè)計(jì)，為您的項(xiàng)目評估提供良好的評估及設(shè)計(jì)依據(jù)。
OK-D9360-C開發(fā)板功能參數(shù) 功能
數(shù)量
參數(shù)
USB 3.0
4
1個獨(dú)立高速USB 3.0 Type-A接口
底板配置一個USB HUB拓展出3路USB 3.0接口：
其中2個接入U(xiǎn)SB 3.0 Type-A接口；1個接入M.2 B-KEY插槽，可使用4G/5G模塊
USB Device
1
USB 2.0 Device Type-C接口（最高支持480Mbps），和USB 3.0 Type-A共用USB 2.0通道，供系統(tǒng)燒錄使用
4G/5G模塊
1
底板提供1個M.2 B-KEY插槽，兼容4G和5G模塊
Ethernet
2
2個千兆網(wǎng)口，10/100/1000Mbps自適應(yīng)，RJ-45接口
Audio
1
默認(rèn)板載NAU88C22YG芯片
支持耳機(jī)輸出和MIC輸入，集成在1個3.5mm耳機(jī)接口
支持2路1W 8Ω喇叭輸出，通過XH2.54白色端子引出
MIPI DSI
2
底板通過FPC座引出2個4 lane MIPI DSI接口
默認(rèn)適配飛凌7寸MIPI屏，分辨率為1024×600
MIPI CSI
2
底板引出2個4 lane MIPI CSI接口，支持OV5645攝像頭模組
PCIe
1
1個PCIe 3.0×4座子，但僅支持PCIe 3.0×1或×2設(shè)備
LVDS
2
底板留出2個LVDS 2.0mm雙排針座，支持兩種使用方式：
支持2個8-lane LVDS，單個8-lane LVDS支持最大分辨率為1080P
支持4個4-lane LVDS，單個4-lane LVDS支持最大分辨率為720P
CAN-FD
4
底板配置工業(yè)級隔離CAN-FD芯片，協(xié)議版本CAN-FD規(guī)范，使用DG128綠端子引出
RS485
2
底板配置工業(yè)級隔離RS485
WiFi
1
模塊型號：AW-CM358
IEEE 802.11a/b/g/n/ac WLAN with Bluetooth 5.2 Combo LGA Module
WiFi使用SDIO 3.0接口；Bluetooth使用高速UART接口
Bluetooth
1
TF card
1
兼容SD、SDHC和SDXC（UHS-I）
OSPI
2
通過1.27mm排針引出
I2C
4
用于掛載底板音頻、RTC、攝像頭、觸摸屏等設(shè)備
PWM
5
用于顯示屏調(diào)節(jié)背光亮度等功能
ADC
4
通過2.54mm插針引出，其中ADC_CH4另外接了一個滑動變阻器，以方便用戶調(diào)試
JATG
1
通過2.54mm插針引出
RTC
1
板載獨(dú)立RTC芯片，底板斷電后可通過紐扣電池記錄時間
UART Debug
3
板載USB轉(zhuǎn)UART芯片，連接A55調(diào)試串口、R5調(diào)試串口
-
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