FET-MX9352-C核心板
CPU：NXP i.MX9352
架構(gòu)：2×Cortex-A55@1.7GHz+1×Cortex-M33@250MHz
NPU：0.5 TOPS
RAM：1GB LPDDR4
ROM：8GB eMMC
系統(tǒng)：Linux 5.15.52、Linux6.1.36
- 概述特點(diǎn)
- 規(guī)格參數(shù)
- 資料下載
- 訂購(gòu)方式
選型對(duì)比
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FET-MX9352-C核心板
FET-MX9352-C核心板基于NXP i.MX 9352處理器開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，集成2個(gè)Cortex-A55核和1個(gè)Cortex-M33實(shí)時(shí)核，主頻達(dá)1.7GHz， 原生支持8路UART、2路Ethernet(其中1路支持TSN)、2路USB 2.0、2路CAN-FD總線等常用接口。該系列產(chǎn)品集成NPU，可加速邊緣機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用；核心板體積小巧，便于嵌入到您的產(chǎn)品中
A核+M核 兼具多任務(wù)和實(shí)時(shí)
i.MX9352處理器采用多核異構(gòu)架構(gòu)，集成2個(gè)主頻1.7GHz的ARM Cortex-A55多任務(wù)核和1個(gè)Cortex-M33實(shí)時(shí)核； 上位機(jī)+下位機(jī)于一體，簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，縮小設(shè)備體積，降低成本。核間通信采用內(nèi)部高速總線，數(shù)據(jù)傳輸高效、可靠
TSN與CAN-FD加持 滿(mǎn)足工業(yè)和車(chē)載領(lǐng)域數(shù)字化需求
FET-MX9352-C最多支持2路千兆網(wǎng)口，其中1路支持TSN，確保時(shí)鐘同步精度，還可降低通信時(shí)延，提高可靠性；同時(shí)支持2路CAN FD，可高速、穩(wěn)定地接入到工業(yè)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)中，為工業(yè)自動(dòng)化和車(chē)載應(yīng)用提供功能支撐
0.5 TOPS NPU 賦能低成本輕量級(jí)AI應(yīng)用
i.MX 9352處理器創(chuàng)新性采用ARM Ethos U-65 microNPU，每個(gè)周期256個(gè)MAC， 0.5TOPS算力可在邊緣側(cè)為高效、快速、安全的機(jī)器學(xué)習(xí)賦能。專(zhuān)用神經(jīng)處理單元（NPU）使得低成本人工智能應(yīng)用成為可能
工業(yè)級(jí)物料 嚴(yán)苛環(huán)境適用
FET-MX9352-C核心板全部器件采用工業(yè)級(jí)物料，包含電容、電阻、連接器在內(nèi)的物料均可滿(mǎn)足-40℃~+85℃寬溫工作范圍， 滿(mǎn)足您在嚴(yán)苛的工業(yè)環(huán)境下的應(yīng)用需求
豐富的接口資源 方便擴(kuò)展
長(zhǎng)生命周期
i.MX93x系列處理器于2023年上市，并加入了NXP產(chǎn)品長(zhǎng)期供貨計(jì)劃，15年生命周期，可為您的終端產(chǎn)品提供穩(wěn)定的供貨保障
廣泛應(yīng)用場(chǎng)景 賦能千行百業(yè)應(yīng)用
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▊規(guī)格參數(shù)
FET-MX9352-C核心板基礎(chǔ)參數(shù) 處理器
NXP i.MX9352
CPU：2×Cortex-A55@1.7GHz+1×Cortex-M33@250MHz
NPU：0.5 TOPS
RAM
1GB LPDDR4
ROM
8GB eMMC
工作電壓
DC 5V
工作溫度
-40℃ ~ +85℃
接口方式
板對(duì)板連接器（2×100pin，引腳間距0.4mm，合高1.5mm）
核心板尺寸 33mm*48mm 系統(tǒng)支持 Linux5.15.52+Qt6.3.2
Linux6.1.36+Qt6.5.0
FET-MX9352-C核心板功能參數(shù) 功能
數(shù)量
參數(shù)
LCD
1
?24位并行RGB，最大支持1366×768p60或1280×800p60分辨率
三選一輸出
LVDS
1
?單通道(4-lane)支持720p60，高達(dá)1366×768p60或1280×800p60分辨率
MIPI DSI
1
?支持1路4-lane MIPI DSI
?兼容MIPI DSI規(guī)范v1.2和MIPI D-PHY規(guī)范v1.2
?支持1080p60或1920×1200p60分辨率，每lane最大數(shù)據(jù)速率1.5 Gbps
Ethernet
≤2
?支持2路RGMII接口，其中1路支持TSN
?帶TSN的以太網(wǎng)QoS，支持802.1Qbv和802.1Qbu以及基于時(shí)間調(diào)度
?支持10/100/1000 Mbps數(shù)據(jù)傳輸速率，符合IEEE 802.3標(biāo)準(zhǔn)
UART
≤8
?支持串行數(shù)據(jù)收發(fā)配置，含可編程奇偶校驗(yàn)位，波特率高達(dá)5 Mbps
CAN-FD
≤2
?支持CAN-FD協(xié)議規(guī)范和CAN 2.0B協(xié)議規(guī)范
USB
≤2
?2個(gè)集成PHY的USB2.0控制器
SD
≤2
?uSDHC2 為 4 位 SD 卡 3.0 兼容 200MHz SDR 信令，支持高達(dá) 100MB/秒；
?uSDHC3 為 4 位 SDIO
SDIO
≤1
?支持SDIO 3.0協(xié)議
SAI
≤3
?SAI模塊提供一個(gè)同步音頻接口（SAI）
?SAI1支持2通道，SAI2支持4通道，SAI3支持1通道
?支持幀同步的全雙工串行接口，如I2S、AC97、TDM和codec/DSP接口
SPDIF
1
?支持原始捕獲模式
?支持L-PCM和IEC61937壓縮數(shù)據(jù)格式
PDM
1
?24位PDM模塊,支持線性相位響應(yīng)，支持AOP麥克風(fēng)
MIPI CSI
1
?兼容MIPI CSI-2 v1.3及MIPI D-PHY v1.2規(guī)范
?支持最多2個(gè)Rx數(shù)據(jù)通道（加上1個(gè)Rx時(shí)鐘通道）
?像素時(shí)鐘達(dá)200MHz，標(biāo)稱(chēng)電壓和超速電壓下高達(dá)150Mpixel/s像素填充率
?高速模式下80Mbps~1.5 Gbps，低功耗模式下10Mbps數(shù)據(jù)速率
SPI
≤8
?支持主從模式配置
I2C
≤8
?標(biāo)準(zhǔn)模式下支持最高速率100Kbit/s，快速模式下最高速率400Kbit/s，快速模式加強(qiáng)版下最高速率1000Kbit/s，高速模式下最高速率3400Kbit/s，超快速模式下支持的最高速率為5000Kbit/s
?從模式下支持高速模式和超快速模式
I3C
≤2
?2個(gè)改進(jìn)型集成電路（I3C）模塊
?支持400Kbit/s快速模式及1000Kbit/s快速模式加強(qiáng)版，并向下兼容I2C
?支持最高12.5M時(shí)鐘速率，支持HDR-DDR模式
ADC
≤4
?1路12-bit 4通道1MS/s ADC
JTAG
1
?用于Cortex-M33調(diào)試
注：表中接口數(shù)量為硬件設(shè)計(jì)或CPU理論最大值，其中多數(shù)功能引腳為復(fù)用關(guān)系，為方便配置請(qǐng)參考PinMux表格；
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